カードの容量を低減し、ダストの問題を回避するために、POSマシンの印刷は、ファンレス設計がすでに一般的であり、2014年に全てのメーカーの最大の問題は、彼李技術なるCPUの冷却は、熱源の問題を解決する可能性の様々な開発断熱障壁を開始しました逆流は、研究がスムーズに2016年5月に中華民国特許証明書を取得するために国内特許」を強化するために、多層断熱材の熱モジュール」を適用するために、したがって、解決を確認しました。
http://twpat5.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm?.132f006AC0000000000000000000000000E100A00000000000BC03bff
***特許
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