坊間 POS 機為了減少體積以及避免卡塵問題，採用無風扇設計已屬平常，CPU 散熱成為所有製造廠的最大課題，賀毅科技於2014年開始研發各種解決熱源問題的可能性，隔熱阻擋熱回流，經研究確認可順利解決，因此，申請 ＂多層隔熱強化散熱模組＂各國專利，於2016年5月取得中華民國專利證書。
http://twpat5.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm?.132f006AC0000000000000000000000000E100A00000000000BC03bff
***專利證書
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